深圳市捷科思睿电子贸易有限公司

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深圳市捷科思睿电子贸易有限公司

主营产品 : 闪存内存 | 逻辑IC | 存储IC | 转换器IC | 运放IC | 驱动IC | 接口IC | 降压IC | 模拟IC
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推荐库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W9825G6KH-6I WINBOND/华邦 TSOP54 25+ 33718 2026-04-18
MAX30100EFD+T MAXIM/美信 OLGA-14 23+ 15000 2026-04-13
LSM6DS3TR-C ST/意法 LGA-14 25+ 22121 2026-04-13
MPU-6881 TDK/东电化 QFN 23+ 31952 2026-04-13
MPU-6500 TDK/东电化 QFN 25+ 31200 2026-04-13
ICM-42605 TDK/东电化 LGA 25+ 5000 2026-04-13
CP2102-GMR SILICON/芯科 QFN28 25+ 7069 2026-04-13
DPS310XTSA1 INFINEON/英飞凌 LGA8 17+ 16666 2026-04-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
H27U2G8F2CTR-BC SKHYNIX/海力士 TSOP48 24+ 11123 2026-04-13

优势库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
IST8310 ISENTEK/爱盛 LGA 25+ 100 2026-04-17
ICM-20602 TDK/东电化 QFN16 25+ 343 2026-04-13
MPU-6515 INVENSENSE/应美盛 QFN24 24+ 10000 2026-04-13
MPU-6500 INVENSENSE/应美盛 QFN24 25+ 32131 2026-04-13
A4988SETTR-T ALLEGRO/美国埃戈罗 QFN 24+ 1000 2026-04-13
ICM-40609-D TDK/东电化 LGA 24+ 5000 2026-04-13
SI4438-C2A-GMR SILICON/芯科 QFN 24+ 13000 2026-04-13
LSM6DSLTR ST/意法 LGA-14 23+ 22122 2026-04-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
H27UBG8T2BTR-BC SKHYNIX/海力士 TSOP48 1528+ 244 2026-04-13
JS29F16B08CCME2 INTEL/英特尔 TSOP48 1442+ 1 2026-04-13
K9F1G08UOA-PCBO SAMSUNG/三星 TSOP48 1036+ 17 2026-04-13
K9F1G08UOA-PIBO SAMSUNG/三星 TSOP48 1049+ 37 2026-04-13
K9F1G08UOB-PIBO SAMSUNG/三星 TSOP48 1032+ 44 2026-04-13
K9F1G08UOC-PIBO SAMSUNG/三星 TSOP48 1128+ 14 2026-04-13
K9F1G08UOM-PCBO SAMSUNG/三星 TSOP48 1027+ 6 2026-04-13
K9F1G08UOM-YCBO SAMSUNG/三星 TSOP48 7 2026-04-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
ICM-20608-G INVENSENSE/应美盛 QFN16 25+ 3213 2026-04-13
ICM-20690 INVENSENSE/应美盛 LGA-14 24+ 3216 2026-04-13
MPU-6050C INVENSENSE/应美盛 QFN 12+ 633 2026-04-13
HY27UF082G2A-TPCB SKHYNIX/海力士 TSOP48 0830+ 113 2026-04-13
HY27UT088G2M-TPCB SKHYNIX/海力士 TSOP48 0822+ 31 2026-04-13
K9F4G08UOD-SCBO SAMSUNG/三星 TSOP48 17+ 51 2026-04-13
K9F4G08UOD-SIBO SAMSUNG/三星 TSOP48 16+ 7 2026-04-13
K9LCG08UOA-SCBO SAMSUNG/三星 TSOP48 15 2026-04-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
ICM-20609 TDK/东电化 LGA 24+ 5000 2026-04-13
MPU-6050ES INVENSENSE/应美盛 QFN 11+ 1500 2026-04-13
AM29F800BB-70SC ADVANCED MICRO DEVICES SOP 0725+ 49 2026-04-13
S29AL004D90TFI02 SPANSION/飞索半导体 TSOP 1742+ 60 2026-04-13
S29AL008D70TFI01 SPANSION/飞索半导体 TSOP48 1322+ 28 2026-04-13
S29AL016D70TFI01 SPANSION/飞索半导体 TSOP48 1336+ 72 2026-04-13
SST39VF3201-70-4C-EK SST/超捷 TSOP48 05+ 288 2026-04-13
SST39VF3201-70-4C-EKE SST/超捷 TSOP48 16+ 31 2026-04-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
H27U4G8F2ETR-BC SKHYNIX/海力士 TSOP 26 2026-04-13
HY27US08561A-TPCB SKHYNIX/海力士 TSOP48 1434+ 46 2026-04-13
K9F1208UOC-PIBO SAMSUNG/三星 TSOP48 1120+ 9 2026-04-13
K9F1G08UOF-SCBO SAMSUNG/三星 TSOP48 23+ 57 2026-04-13
KLMAG2GEND-B031 SAMSUNG/三星 BGA 4 2026-04-13
MT29F16G08ABABAWP-IT:B MICRON/美光 TSOP 2214+ 47 2026-04-13
MT29F32G08AFACAWP-ITZ:C MICRON/美光 TSOP48 1424+ 18 2026-04-13
MT29F4G16ABADAWP:D MICRON/美光 TSOP48 15+ 1 2026-04-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K9F1208UOC-PCBO SAMSUNG/三星 TSOP48 12+ 5 2026-04-13
K9F1G08UOC-PCBO SAMSUNG/三星 TSOP48 1132+ 122 2026-04-13
MT29F64G08AFAAAWP-ITZ:A MICRON/美光 TSOP48 16+ 51 2026-04-13
MT29F1G08ABAEAH4:E MICRON/美光 BGA63 22+ 20 2026-04-13
W29N02KVSIAF WINBOND/华邦 TSOP48 8 2026-04-13
W29N01HVSINA WINBOND/华邦 TSOP 101 2026-04-13
MX30LF4G18AC-TI MXIC/旺宏 TSOP 16 2026-04-13
MX30LF2GE8AB-TI MXIC/旺宏 TSOP 58 2026-04-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MT46V32M16P-5B:J MICRON/美光 TSOP66 1925+ 98 2026-04-13
W9751G6KB-25 WINBOND/华邦 BGA 1619+ 94 2026-04-13
NT5CC128M16JR-EKI NANYA/南亚 BGA 1926+ 24 2026-04-13
NT5CC128M16IP-DI NANYA/南亚 FBGA 22+ 69 2026-04-13
H5TQ4G63EFR-TEC SKHYNIX/海力士 BGA 2127+ 157 2026-04-13
NT5CC128M16JR-EK NANYA/南亚 FBGA 2208+ 2444 2026-04-13
MT47H64M8SH-25E:H MICRON/美光 FBGA 19+ 105 2026-04-13
K4B4G1646E-BCMA SAMSUNG/三星 FBGA 22+ 79 2026-04-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
KLM4G1FETE-B041 SEC/上优 BGA 5 2026-04-13
SDINBDG4-8G SANDISK/闪迪 BGA 4 2026-04-13
THGBMDG5D1LBAIL TOSHIBA/东芝 BGA 6 2026-04-13
THGBMFG6C1LBAIL TOSHIBA/东芝 BGA 5 2026-04-13
THGBMFG7C1LBAIL TOSHIBA/东芝 BGA 5 2026-04-13
THGBMHG6C1LBAIL TOSHIBA/东芝 BGA 5 2026-04-13
THGBMNG5D1LBAIL TOSHIBA/东芝 BGA 5 2026-04-13
KLMAG1JETD-B041 SAMSUNG/三星 FBGA 2331+ 161 2026-04-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
IS61LV5128AL-10TLI ISSI/芯成 TSOP44 0630+ 29 2026-04-13
IS61LV256AL-10TLI ISSI/芯成 TSOP 18+ 96 2026-04-13
IS62WV2568BLL-55HLI ISSI/芯成 TSOP32 0825+ 84 2026-04-13
IS63LV1024L-10TLI ISSI/芯成 TSOP32 1423+ 218 2026-04-13
IS61C6416AL-12TLI ISSI/芯成 TSOP 1535+ 162 2026-04-13
IS61WV102416BLL-10TLI ISSI/芯成 TSOP 1510+ 69 2026-04-13
IS61WV25616BLL-10TLI ISSI/芯成 TSOP 1617+ 40 2026-04-13
IS62C1024AL-35QLI ISSI/芯成 TSOP 1514+ 19 2026-04-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
K9F5608UOB-PCBO SAMSUNG/三星 TSOP48 0828+ 2 2026-04-13
K9F5608UOB-PIBO SAMSUNG/三星 TSOP48 0627+ 45 2026-04-13
S29AL004D70TFI01 SPANSION/飞索半导体 TSOP48 1432+ 19 2026-04-13
S29GL128N11TFI02 SPANSION/飞索半导体 TSOP56 1329+ 31 2026-04-13
S29GL128P90TFIR2 SPANSION/飞索半导体 TSOP56 1135+ 67 2026-04-13
S29GL128N90FFIR2 SPANSION/飞索半导体 BGA 13 2026-04-13
S29GL256N10FFI01 SPANSION/飞索半导体 BGA 30 2026-04-13
S29GL01GP13FFIV1 SPANSION/飞索半导体 BGA 29 2026-04-13

其他库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
W9825G6KH-6 WINBOND/华邦 TSOP54 25+ 33219 2026-04-18
LSM6DSMTR ST/意法 LGA 25+ 22121 2026-04-15
MT48LC32M8A2P-6A:G MICRON/美光 TSOP54 20+ 42287 2026-04-14
MMC5983MA MEMSIC/美新 lga 25+ 2000 2026-04-13
ASM330LHHTR ST/意法 LGA 25+ 5000 2026-04-13
ICM-42688-P TDK/东电化 LGA 24+ 1 2026-04-13
ADXL345BCCZ-RL7 ADI/亚德诺 LGA-14 24+ 1 2026-04-13
MPU-6050A TDK/东电化 QFN 24+ 5000 2026-04-13
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
MAX30102EFD+T MAXIM/美信 OLGA-14 25+ 30000 2026-04-13
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